辰卓科技2022新品首发，布局CIS芯片测试整体解决方案

发布时间：2022-01-01
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2022年伊始，辰卓科技全新发布2款半导体测试领域极具竞争力的CIS测试产品：

“8通道CIS CP测试板卡CZCP881”、“高性能CIS测试机CZC800”

8通道CIS CP测试板卡CZCP881

国内首款Docking连接8通道CIS CP测试板卡

行业领先的图像数据采集速率：

1、MIPI D-PHY速率2.5Gbps/Lane

2、MIPI C-PHY速率2.0Gsps/Trio

3、C-PHY和D-PHY任意切换

兼具先进的电特性测试功能：

1、多通道并行OS测试

2、多路模拟电压测试

3、精准MIPI电特性测试

可极大提升CIS CP测试稳定性、精准度以及测试效率，为国内CIS芯片产业链产品迭代升级提供国产测试产品方案。

高性能CIS测试机CZC800

国内首创可同时支持“高速图像采集+精准电特性检测+数字逻辑测试”的一体化CIS测试解决方案，极大地简化了测试机台结构复杂度、减少测试信号中转流程、提升了测试机工作稳定性。

可支持16-site/32-site并发测试，覆盖CIS芯片后道测试全流程（CP测试+FT测试），为国内芯片测试行业提供高性价比、高可靠性和快速定制化的整套解决方案。

小贴士-测试设备是半导体制造的关键设备

为什么半导体检测非常关键？

芯片从设计到晶圆制造到完成封装，每一个环节都非常复杂，而且制造过程成本极高，因此在每一个环节进行严格检测、避免后序无效工作意义重大。而且，芯片应用的电子系统故障检测还有一个“十倍法则”，即芯片故障如若未在芯片检测时发现，则在电路板（PCB）级别发现故障的成本为芯片级别的十倍，因而检测在半导体产业中地位日益凸显。

什么是半导体检测设备？

整个半导体制造过程中，半导体检测设备贯穿始终，是不可或缺的关键设备。

半导体检测设备可分为前道测试与后道测试设备。

什么是前道测试？

包括量测类和缺陷检测类，主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性检测。

什么是后道测试（包括CP：Chip Probing测试和FT：Final Test测试）？

包括分选机、测试机、探针台，主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，目的是检查芯片的性能是否符合要求，属于芯片功能、电性能检测。

同时，设计验证使用测试机和探针台、测试机和分选机对晶圆样品检测和集成电路封装样品的成品测试，验证样品功能和性能的有效性。

八年深耕CIS测试领域

辰卓科技成立以来，一直专注 CMOS Image Sensor（CIS）领域，2013年至今完成了三代 CMOS Camera Module 的软硬件测试系统的研发和规模商用，2018年至今完成了三款（CZCS811/CZCS821/CZCS841）CIS 芯片Cable方案CP测试板卡。经过近三年和客户、供应链、顾问、市场、资本等多方的交流和探讨，2021年正式启动CIS测试机项目，并将CIS测试机项目正式确定为公司优先级最高的战略项目。

辰卓科技基于多年在 CIS测试领域的技术积累和现有客户群现状，从 CIS测试机切入半导体测试设备领域，未来将推出测试机全系列产品。

辰卓科技

深圳市辰卓科技有限公司（简称辰卓科技）成立于2013年5月，是一家专注于半导体检测技术创新的国家级高新技术企业。主营产品包括半导体测试机、自动光学检测与精密测试设备、摄像头模组测试设备、高速智能网卡，已在半导体检测、自动光学影像测量、大规模智能生产制造等领域规模商用。辰卓科技为客户提供高性能的产品及解决方案、极致的服务体验，至今服务客户超过200家，包括众多国内外知名行业龙头集团企业。

公司位于深圳市最具创新活力的南山区，一直坚持自主研发及技术创新，并注重知识产权的积累，成立至今已获得各类创新专利50余项，近半数为授权发明及实用新型专利。获得多项深圳市科技创新委员会科技成果鉴定，承担10余项广东省重点领域研发项目，联合高校及科研院所攻关多项科研项目并成功商用。获得ISO9001质量体系标准认证。

辰卓科技始终秉持“半导体检测技术创新专家，助力半导体产业自主可控、高效可靠”的企业使命，以为客户持续创造价值为核心动力，加快技术创新与产品开发，持续提升产品竞争力，拓展产品应用领域，与合作伙伴一起携手加快半导体行业国产化替代步伐。